[路演]通富微电董事长:兼并重组 力争成为世界级封测企业

来源:未知 作者:admin 发表于:2019-04-06 11:25  点击:
全景网4月3日讯 通富微电(002156)(002156)2018年度业绩网上说明会周三下午在全景网举办,公司董事长石明达、公司副总经理兼董事会秘书蒋澍、财务总监朱红超、公司独立董事刘志耕出

全景网4月3日讯 通富微电(002156)(002156)2018年度业绩网上说明会周三下午在全景网举办,公司董事长石明达、公司副总经理兼董事会秘书蒋澍、财务总监朱红超、公司独立董事刘志耕出席本次年度业绩说明会。

资料显示,通富微电是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。(全景网)

对于公司的市场定位,石明达指出,在集成电路封装测试行业中,保持国内前三、全球前十,并力争使排名不断向前。

了解更多说明会详情,请点击:http://rs.p5w.net/html/91580.shtml

公司董事长石明达在活动中表示,公司总体战略为“立足本地、异地布局、兼并重组,力争成为世界级封测企业”。公司坚持发展主业的指导方针,提升主业盈利能力,采用“自身高质量发展 异地布局、兼并重组”相结合的模式,促进公司产品结构调整和转型升级,注重质量,加快发展,做大做强。

 

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